电子导热材料_合肥赫利仕新材料有限公司

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导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料

相变材料

相变材料（Phase Change Material，PCM）热界面材料是一种智能型热管理材料，它在特定温度（相变温度）下发生从固态到液态（或反之）的相态转变。在电子散热领域，相变导热材料通常指在设备工作温度范围内发生固-液相变的化合物或复合材料，专门用于填充发热元件与散热器之间的界面空隙。

导热膏

导热硅脂（Thermal Grease/Paste），俗称散热膏、导热膏，是一种以硅油为基油，添加高热导率填料（如氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅等）和功能助剂制成的膏状热界面材料（TIM）。它主要用于填充发热电子元件（如CPU、GPU）与散热器之间的微观空隙和凹凸表面，取代低导热性的空气，建立高效的热传导路径，实现热

导热垫片

导热垫片是一种具有导热性能的固态片状材料，通常由导热填料（如陶瓷颗粒、金属氧化物等）与高分子聚合物基体（如硅橡胶、聚氨酯、丙烯酸等）复合制成。它填充在发热电子元件与散热器之间的空隙，取代空气间隙，建立高效的热传导路径，将热量从发热源传递到散热装置，从而降低电子设备的运行温度。

导热凝胶

导热凝胶是一种兼具导热性能和流动性的膏状热界面材料，介于传统导热硅脂和固态垫片之间。它通常由硅酮、环氧或聚氨酯等聚合物基体与高导热填料（如氧化铝、氮化硼、氧化锌等）复合而成，具有非固化或半固化特性，可长时间保持粘弹状态。导热凝胶能够填充不规则表面和大间隙，同时避免传统硅脂的泵出问题和垫片的应力问题。