LED半导体

LED被誉为第四代照明光源或绿色光源，具备节能、环保、寿命长、体积小等特点，可广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。各企业在LED研发方面展开了激烈的技术竞赛。然而，LED散热一直是一个亟待解决的问题。

LED产生发热的原因是其中一部分输入的电能并非完全转化为光能，而是转化为热能。目前LED的光效仅为100lm/W，其电光转换效率约为20~30%左右，即约有70%的电能转化为热能。

LED结温产生的原因有两个主要因素：

1. 内部量子效率不高，即电子和空穴复合时，并非全部产生光子，这被称为“电流泄漏”，导致PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分功率，即转化为热能。但这并不是主要成分，因为目前内部光子效率已接近90%。

2. 内部产生的光子无法全部逸出芯片，而转化为热量。这是主要因素，因为目前这种被称为外部量子效率的转化率仅约为30%左右，大部分转化为热量。

尽管白炽灯的光效很低，仅约为15lm/W，但它几乎将所有的电能都转化为光能并辐射出去，因为大部分辐射能为红外线，所以光效较低，但却避免了散热问题。

如今，人们越来越重视LED的散热，因为LED的光衰和寿命直接与结温相关，散热不良会导致结温升高，从而缩短寿命。

LED芯片在极小的体积内会产生高热量，而LED本身的热容量很小，因此必须以最快的速度将热量传导出去，否则结温将升高。为了最大限度地引导热量从芯片导出，针对LED灯具等产品开发了具有良好导热性能的材料，如导热硅脂等导热界质。

针对LED市场先后开发出针对性产品，除了具有良好的导热性之外还赋予了材料其他性能方便客户使用。

赫利仕导热硅脂系列，具有膏体细腻，低热阻、高导热性能的特点。