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导热膏(-4.5W)

导热膏(-4.5W)

导热膏-4.5W是一款基于硅酮的高性能导热硅脂,专为高端CPU、GPU和定制芯片组装设计。导热膏-4.5W由于其出色的润湿性能,能够填充组件表面的微观不平整处,从而实现极低的热阻。
产品特性
导热膏-4.5W性能稳定,不会干涸、沉淀或硬化。导热膏-4.5W使用方便,适合客户自行操作。
典型应用

技术参数

产品性能测试结果测试方法
组份构成陶瓷颗粒填充硅树脂-
颜色灰色目测
密度2.8g/cc氦气真密度法
粘度600,000 cps哈克流变仪
挥发分(@150℃,24h)≤0.3%-
使用温度范围-50℃ to 200℃-
储存条件8~28 oC-
保存期限12个月-
热性能

导热系数4.5 W/m·KHot DDisk
热阻(@50℃,50psi)0.005℃·c㎡/WASTM D5470
电性能

体积电阻系数>1.0x10 9ohm-cmASTM D257

应用场景

  • cpus
  • Ipad、手持电玩
  • 半导体和散热器之间热传导
  • 高功率LED散热
  • 通信产品的热传导
  • 无特殊绝缘需求的电源组件
  • 芯片组(北桥, 南桥)
  • 导热界面材料
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