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导热凝胶（-7.0）

导热凝胶-7.0是一种高性能导热填隙材料，具有界面热阻低、触变性好等特点，是大间隙公差应用的理想材料。与导热垫材料不同，导热间隙填充材料可提供无限的厚度变化，而在组装过程中对敏感元件的应力很小或没有应力。导热凝胶-7.0提供柔软、导热的原位成型弹性体，非常适合易碎组件和填充独特而复杂的气隙和间隙。它填充在需要冷却

产品特性

导热凝胶-7.0可以用手动或点胶设备使用。

典型应用

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产品说明书

技术参数

产品性能	测试结果	测试方法
组份构成	陶瓷颗粒填充硅胶片	-
颜色	蓝色	目测
密度	3.3g/cc	氦气真密度法
邵氏硬度	5(Shore OO)	ASTM D2240
粘度/流速@90psi,1”	30 g/min	-
最小结合厚度	0.1mm	-
使用温度范围	-50 to 200℃	-
UL防火等级	VO	94UL
溢气(TML)	<0.5%	ASTM E595
保存期限	12 months
热性能
导热率	7.1W/mK	Hot Disk
导热率	7.2 W/mK	ASTM D5470
热阻@50psi/50℃	0.04°℃-in2/W	ASTM D5470