Focus   on   thermal   interface   materials

专注于导热界面材料研发  ·  生产  ·  销售

导热垫片(-2.0)

导热垫片(-2.0)

导热垫片-2.0是一款质软型缝隙填充导热垫片,由于其较软的硬度,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充 各类粗糙的表面。
产品特性

导热垫片-2.0具有自粘性,不需要额外涂覆粘胶涂层。

典型应用

技术参数

产品性能测试结果测试方法
组份构成陶瓷颗粒填充硅胶片-
颜色浅灰色目测
厚度范围0.020"-0.320" (0.5-8mm)-
比重3.0g/cc氦气真密度法
邵氏硬度45(Shore OO)ASTM D2240
拉伸强度35 psiASTM D412
%伸长率85%ASTM D412
形变量@3mm/60psi40%ASTM D575
使用温度范围-50℃ to 200℃-
UL防火等级94V0UL
热性能
导热率2.4 W/mKHot Disk
2.6 W/mKASTM D5470
热阻@40mil/20psi0.50℃-in2/WASTM D5470
电性能
介电击穿强度>250 VAC/milASTM D149
体积电阻>1x1011 ohm-cmASTM D257
介电常数@1MHz5.5ASTM D150

应用场景

  • LCD和等离子电视
  • LED照明设备
  • 半热导散热装置
  • 笔电和网络服务器
  • 电源设备
  • 记忆存储模块
  • 通讯设备
  • 显卡
  • 导热界面材料
    专注于导热界面材料研发 · 生产 · 销售
    如果您想试用我们的产品,请点击申请样品即刻联系我们吧!
    关注我们

    扫一扫
    赫利仕客服号

    联系我们
    Top
  • 网站首页
  • 电话咨询
  • 留言反馈
    如您有任何需求或疑问,请填写下列表单,我们将在1个工作日内给予反馈!