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导热膏(-5.5W)

导热膏(-5.5W)

导热膏-5.5W是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏,用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中,能够极大程度的降低界面热阻。导热膏-5.5W性能稳定,在正常储存条件下不会发干发硬,触变性好,方便客户使用。
产品特性

1、热传导率可达5.5 W/m·K,热阻低至0.06 oC·cm²/ W

2、超低的应用厚度,最低可达20 um

3、添加大量纳米颗粒,能更好的填充小空隙,降低界面热阻

4、符合RoHS和REACH的要求

典型应用

技术参数

产品性能测试结果测试方法
组份构成陶瓷颗粒填充硅树脂-
颜色灰色目测
密度2.66 g/cc氦气真密度法
粘度600,000 cps哈克流变仪
挥发分(@150℃,24h)<0.3%-
使用温度范围-50 ℃ to 200℃-
应用厚度20 μm-
防火等级V-0UL 94
保存期限(@8℃ to 28℃)12months-
热性能

导热系数5.5 W/m·KHot Disk
5.1 W/m·KASTM D5470
热阻(@80℃,40psi)0.049℃·c㎡/WASTM D5470
热阻(@80℃,10psi)0.060℃·c㎡/WASTM D5470

应用场景

  • cpus
  • Ipad、手持电玩
  • 半导体和散热器之间热传导
  • 高功率LED散热
  • 通信产品的热传导
  • 无特殊绝缘需求的电源组件
  • 芯片组(北桥, 南桥)
  • 导热界面材料
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